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| 松香焊劑 Resin cored solder |
| 產(chǎn)品詳細(xì)介紹 |
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HBM Resin cored solder 松香焊劑
應(yīng)變測(cè)量用松香焊接， 直徑 Ø 0.5 mm (0.03 inch) S-SN60Pb38Cu2 松香焊芯， type F-SW32 助焊劑非腐蝕。 融化范圍: 183°C to 190°C (361°F to 374°F).
Lead-free 松香焊劑 - 用于應(yīng)變測(cè)量
Order Number1-LOT-LF
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